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Macdermid Alpha 发布新的 HDI 兼容低咬蚀刻直接电镀金属化制程来来革新 mSAP流程：Blackhole LE 和 Eclipse LE
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions发布 Blackhole LE 和 Eclipse LE，显着升级了用于制造高密度互连线路移装置 ...查看更多
DFM或是了解制造再设计？
伟大的爱尔兰作家、剧作家和幽默家奥斯卡·王尔德曾经把愤世嫉俗者定义为一个知道一切事物的价格和却对价值一无所知的人。不幸的是，在过去的几十年里，同样的分析常常适用于全球电子产品公司的采购代 ...查看更多
博敏电子不超过12.45亿元募资项目获证监会核准批复
9月12日，博敏电子发布公告称，公司于近期收到中国证券监督管理委员会核发的《关于核准博敏电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]2133号）。 据博敏 ...查看更多
江苏广谦PCB项目已投入全制程生产
经过一年多的紧张建设，总建筑面积15万平方米的的江苏广谦电子项目已基本建成，目前整条生产流水线全部贯通，已投入全制程生产。 位于经 ...查看更多
专注IC载板 和美精艺完成数千万元A轮融资
近日，深圳市和美精艺科技有限公司（以下简称“和美精艺”）完成人民币数千万元A轮融资，本轮由国中创投、达晨创投等机构共同投资。本轮融资完成后，公司将继续加大研发投入和产能扩充，加 ...查看更多
